在2022年W52中国折叠屏手机市场，OPPO凭借Find N2系列取得市场份额第一。

相对于传统直板手机，折叠屏手机具备大小屏随意切换、悬停(折叠到一定角度)应用等独特优势。但目前的技术限制，也使其在某些维度存在不足。例如，屏幕边框宽、且装饰圈凸出屏幕的设计对产品的观感和手感带来了显性的不利影响。

为此，OPPO于2022年8月29日申请了一项名为“折叠屏组件以及电子设备”的发明专利（申请号：202211042587.3），申请人为OPPO广东移动通信有限公司。

图1 电子设备结构示意图

图2 电子设备结构拆分示意图

图1是本专利提出的一种电子设备100的结构示意图，图2是图1中电子设备100的结构拆分示意图，该电子设备100可以包括柔性屏10、装饰件20以及中框30。

柔性屏10被配置为能够在中框30的带动下能够绕折叠线101折叠。其中，中框30内设有转轴或者铰链等结构以使中框30能够在长轴方向上折叠，即电子设备100被配置为能够在长轴方向上折叠。柔性屏10可通过卡接、胶接、焊接等组装方式与中框30连接，使得柔性屏10与中框30可以一起沿折叠线101折叠。

为避免柔性屏10出现折痕，柔性屏10具有折叠区域102和非折叠区域103，折叠区域102在柔性屏10折叠时可呈弯折形态，非折叠区域103一般保持平整形态。其中，折叠区域102和非折叠区域103构成一体的柔性屏10，并用于显示画面。而非折叠区域103连接设于折叠区域102的侧边。

图3 电子设备100中A区域的截面结构示意图

图3是图1实施例中电子设备100中A区域的截面结构示意图，其中截面所在面平行于XZ平面。中框30被配置为用于承载柔性屏10和/或者装饰件20，装饰件20具有环绕于柔性，屏10边缘的外围的部分。以对柔性屏10的边缘进行保护，避免柔性屏10的边缘发生磨损、起翘以及跌落损坏等缺陷。

简而言之，OPPO的折叠屏专利，通过将装饰件环绕于柔性屏的边缘的外围并与柔性屏之间具有间隙，间隙内设有缓冲件，以此可以减小相关技术中的电子设备的边框宽度，即实现窄边框的技术效果，同时避免外界异物或者水汽等进行间隙。

在2022年年底，OPPO正式发布了新一代折叠屏Find N2系列，短短一周内，Find N2系列迅速拿下天猫、京东等平台安卓手机销售第一名。相信在用户的好评声中，在2023年OPPO可以为我们继续带来更多的优质产品。

关于爱集微知识产权

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（校对/赵月）

据韩国特许厅（专利厅）30日消息，去年韩国境内依据《专利合作条约》申请的国际专利同比增加6.8%，共计2.1916万件。

同期，国内专利申请量减少0.2%，共23.7万件。按技术领域看，半导体（18.3%）、数字通信（5.8%）等尖端技术领域的专利申请增加。分析指出，尖端技术领域专利申请量增加说明国内企业为确保尖端、支柱产业供应链稳定开展了战略性知识产权经营。（校对/黎雯静）

近日，厦门大学电子科学与技术学院梅洋助理教授等在氮化镓Micro-LED方面取得新进展，相关成果以“Improvement of the Emission Intensity of GaN-Based Micro-Light Emitting Diodes by a Suspended Structure”为题发表于期刊ACS Photonics。

据悉，该课题组通过制备具有半悬浮结构的GaN基Micro-LED，有效提升器件的光提取效率。半悬浮Micro-LED器件中发光层与原有蓝宝石衬底分离，并被支撑于镀有金属反射镜的铜微米柱与铜基板上，因此其光逃逸面大幅度增加。发光层产生的光子不仅能从器件上表面出射，也能从发光层下表面逃逸出器件并被反射镜反射向上输出。此外，由于发光层与衬底分离，其内部应力也得到较大程度释放，进一步提升发光层中辐射复合速率与发光效率。相比于普通结构的GaN基Micro-LED，半悬浮器件的光提取效率提升68%，输出光功率提升114%，为制备高性能GaN基Micro-LED提供新思路。

厦门大学电子科学与技术学院消息称，上述工作由厦门大学电子科学与技术学院张保平教授领导的课题组与华东师范大学陈少强教授领导的课题组合作完成。课题组长期进行GaN基发光器件如谐振腔LED（RCLED）、Micro-LED、及垂直腔面发射激光器（VCSEL）研究，目前已成功实现蓝紫光、蓝光、绿光器件的电注入激射，并且在国际上首次实现深紫外波段（UVC）VCSEL的光泵浦激射。该项工作得到国家自然科学基金及国家重点研发计划重点专项的资助。（校对/赵碧莹）

1月28日，位于武汉理工大学科技园的“半导体热电芯片中试平台”已开启全线运转。

“半导体热电芯片项目”是中国科学院院士、武汉理工大学教授张清杰团队研发的重大科技专项，获得市区两级财政2000万元的经费支持，及相关房租和设备购置补贴，建成国内第一条“半导体热电芯片中试平台”，芯片年产可达50万片。目前项目已完成中试，功耗低于国际行业水平的30%，已获得国内知名光模块厂家的批量订单，预计半年后可批量投入市场。

武汉科技创新消息显示，1月12日，中国科学院院士张清杰和武汉市科技局党组书记、局长盛继亮共同完成半导体热电芯片武汉科技成果转化中试平台揭牌仪式。

武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室教授鄢永高介绍，该中试平台已有一款产品投入量产，并获得小批量订单。该款产品已实现完全国产化，是一颗实实在在的中国芯。（校对/赵碧莹）